变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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在中国，“王国的艺术——沙特阿拉伯当代艺术展”、沙特旅游节、电影之夜等活动成功举办，展示阿拉伯半岛丰富的历史文化；上海“沙特小镇”设置埃尔奥拉、吉达、利雅得等主题展区，让中国游客不出国门即可领略沙特风情。